【底肥】底肥的施用深度为15～20厘米或更深。可先将肥料撒施于地表再用犁耕翻入土，也可在犁耕作业的同时将肥料施入犁沟内。
【种肥】为避免肥料烧伤种子，种肥的施用深度以5～6厘米为宜，种肥与种子的水平距离应适当，一般为3～5厘米。并在播种前用新高脂膜拌种，驱避地下病虫，隔离病毒感染，加强呼吸强度，提高种子发芽率。
【追肥】施追肥时中药材根系已初步形成，如采用机械追肥，应尽量减少伤根，施肥不宜太深，侧距应适当。当叶片开始扩展的时候，向叶面上喷施药材根大灵。使叶面光合作用产物向根系输送，提高营养转换率和松土能力，使根茎快速膨大，药用含量大大提高。